창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP314A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP314A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP314A | |
관련 링크 | SP3, SP314A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA3E3X8R1C474K080AB | 0.47µF 16V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E3X8R1C474K080AB.pdf | ||
CGJ4C3C0G2D821J060AA | 820pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | CGJ4C3C0G2D821J060AA.pdf | ||
7447462220 | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 1.8A 130 mOhm Max Radial | 7447462220.pdf | ||
HSCDRRD006MDSA3 | Pressure Sensor ±0.09 PSI (±0.6 kPa) Differential Male - 0.08" (1.93mm) Tube, Dual 12 b 8-DIP (0.524", 13.30mm), Dual Ports, Same Side | HSCDRRD006MDSA3.pdf | ||
315USC270M25X30 | 315USC270M25X30 Rubycon DIP-2 | 315USC270M25X30.pdf | ||
LFK30-05E 19202 140AF-62 | LFK30-05E 19202 140AF-62 MUR SMD or Through Hole | LFK30-05E 19202 140AF-62.pdf | ||
TEESVA1E225K8R | TEESVA1E225K8R NEC SMD or Through Hole | TEESVA1E225K8R.pdf | ||
EM636165VE-7 | EM636165VE-7 ETONTECM BGA | EM636165VE-7.pdf | ||
LM2586SX-ADJ NOPB | LM2586SX-ADJ NOPB NSC SMD or Through Hole | LM2586SX-ADJ NOPB.pdf | ||
4207FV | 4207FV ROHM TSSOP-14P | 4207FV.pdf | ||
XC4004A-6TQ144I | XC4004A-6TQ144I XilinxInc SMD or Through Hole | XC4004A-6TQ144I.pdf |