창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32362A3157J30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32361,2 Series | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 조립/원산지 | MKP Type 06/Sept/2013 | |
PCN 포장 | B3236 Series 02/Apr/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32362 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 330V | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
크기/치수 | 2.953" Dia(75.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 5.984"(152.00mm) | |
종단 | 스크루 단자 | |
리드 간격 | 1.378"(35.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 120 | |
다른 이름 | B32362A3157J 30 B32362A3157J030 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32362A3157J30 | |
관련 링크 | B32362A3, B32362A3157J30 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | C330C105M5R5TA | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | C330C105M5R5TA.pdf | |
![]() | SRR6028-560Y | 56µH Shielded Wirewound Inductor 850mA 260 mOhm Max Nonstandard | SRR6028-560Y.pdf | |
![]() | MCT06030D8870BP100 | RES SMD 887 OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D8870BP100.pdf | |
![]() | CMF5511K000FKEA70 | RES 11K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5511K000FKEA70.pdf | |
![]() | LPC4327 | LPC4327 NXP QFP | LPC4327.pdf | |
![]() | HMC-114C | HMC-114C NEC SIP-20P | HMC-114C.pdf | |
![]() | SS24-T(MCC) | SS24-T(MCC) MCC SMDDIP | SS24-T(MCC).pdf | |
![]() | SPX2810M3/TR | SPX2810M3/TR SIPEX SOT223 | SPX2810M3/TR.pdf | |
![]() | 2SB1197K T106R | 2SB1197K T106R ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SB1197K T106R.pdf | |
![]() | DS1613-D | DS1613-D DALLAS DIP | DS1613-D.pdf | |
![]() | UPD70F3417GC(A) | UPD70F3417GC(A) NEC LQFP100 | UPD70F3417GC(A).pdf | |
![]() | DM10223-D4-4F | DM10223-D4-4F FOXCONN SMD or Through Hole | DM10223-D4-4F.pdf |