창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32362A3157J30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32361,2 Series | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 조립/원산지 | MKP Type 06/Sept/2013 | |
| PCN 포장 | B3236 Series 02/Apr/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32362 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 330V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 크기/치수 | 2.953" Dia(75.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.984"(152.00mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 1.378"(35.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B32362A3157J 30 B32362A3157J030 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32362A3157J30 | |
| 관련 링크 | B32362A3, B32362A3157J30 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38012CTR | 38MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38012CTR.pdf | |
![]() | 156M16CH | 156M16CH AVX SMD or Through Hole | 156M16CH.pdf | |
![]() | DS1836AS-10+ | DS1836AS-10+ MAXIM SOIC-8 | DS1836AS-10+.pdf | |
![]() | L7815CV. | L7815CV. ST TO-220 | L7815CV..pdf | |
![]() | EC723965J | EC723965J AKI N A | EC723965J.pdf | |
![]() | CIL31NMR47KNE | CIL31NMR47KNE ORIGINAL SMD | CIL31NMR47KNE.pdf | |
![]() | 2117-18VDB | 2117-18VDB MICROC SOT-223 | 2117-18VDB.pdf | |
![]() | D240909D-1W = NN1-24D09ID | D240909D-1W = NN1-24D09ID SANGMEI DIP | D240909D-1W = NN1-24D09ID.pdf | |
![]() | MAX8868EUK-25 | MAX8868EUK-25 MAXIM SOT-23 A | MAX8868EUK-25.pdf | |
![]() | M1100-2-L3NL | M1100-2-L3NL ORIGINAL TO-92 | M1100-2-L3NL.pdf | |
![]() | EEEHA2A220P | EEEHA2A220P PANASONIC SMD or Through Hole | EEEHA2A220P.pdf |