창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP3105 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP3105 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP3105 | |
| 관련 링크 | SP3, SP3105 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TRJD225K050R1200 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 1.2 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TRJD225K050R1200.pdf | |
![]() | SIT9121AC-1CF-25E133.333333Y | OSC XO 2.5V 133.333333MHZ | SIT9121AC-1CF-25E133.333333Y.pdf | |
![]() | 0819-74F | 120µH Unshielded Molded Inductor 54.5mA 16 Ohm Max Axial | 0819-74F.pdf | |
![]() | 1.6A(395) | 1.6A(395) ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.6A(395).pdf | |
![]() | XPC17621 | XPC17621 TI BGA | XPC17621.pdf | |
![]() | A-1002BLF+ | A-1002BLF+ BI SOP16 | A-1002BLF+.pdf | |
![]() | TPCP8203 | TPCP8203 TOSHIBA SMD or Through Hole | TPCP8203.pdf | |
![]() | VI-264-IU | VI-264-IU VICOR SMD or Through Hole | VI-264-IU.pdf | |
![]() | SSP13N06 | SSP13N06 ORIGINAL SMD or Through Hole | SSP13N06.pdf | |
![]() | I74F02N,602 | I74F02N,602 NXP SOT27 | I74F02N,602.pdf |