창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST16C554DIJ68. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST16C554DIJ68. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST16C554DIJ68. | |
| 관련 링크 | ST16C554, ST16C554DIJ68. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 74489440012 | Shielded 2 Coil Inductor Array 4.8µH Inductance - Connected in Series 1.2µH Inductance - Connected in Parallel 26 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 3.05A Nonstandard | 74489440012.pdf | |
![]() | XTR106PA/UA | XTR106PA/UA TI/BB SMD or Through Hole | XTR106PA/UA.pdf | |
![]() | WM8751LSEFL/R(ROHS) | WM8751LSEFL/R(ROHS) WOLFSON QFN32 | WM8751LSEFL/R(ROHS).pdf | |
![]() | XC3S5000-6FG900I | XC3S5000-6FG900I XILINX BGA | XC3S5000-6FG900I.pdf | |
![]() | SL561 | SL561 PLESSEY DIP-8 | SL561.pdf | |
![]() | 3044/15 | 3044/15 BB SMD or Through Hole | 3044/15.pdf | |
![]() | SQC321618T-100K-N | SQC321618T-100K-N ORIGINAL SMD or Through Hole | SQC321618T-100K-N.pdf | |
![]() | SDA9360 | SDA9360 SIMENS QFP-44 | SDA9360.pdf | |
![]() | KL222M2E5T1 | KL222M2E5T1 SUPERTECH SMD or Through Hole | KL222M2E5T1.pdf | |
![]() | 14562106 | 14562106 MOLEX Original Package | 14562106.pdf | |
![]() | 20H3P | 20H3P SEMIKRON SMD or Through Hole | 20H3P.pdf | |
![]() | PM747GY | PM747GY PMI DIP | PM747GY.pdf |