창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP3074EEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP3074EEN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP3074EEN | |
| 관련 링크 | SP307, SP3074EEN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5F4NP02J392J085AA | 3900pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5F4NP02J392J085AA.pdf | |
![]() | VR68000005103JAC00 | RES 510K OHM 1W 5% AXIAL | VR68000005103JAC00.pdf | |
![]() | HV5630PG | HV5630PG ORIGINAL TQFP | HV5630PG.pdf | |
![]() | MFC90A1600V | MFC90A1600V ORIGINAL SMD or Through Hole | MFC90A1600V.pdf | |
![]() | 13973-841924-1 | 13973-841924-1 EDI SMD or Through Hole | 13973-841924-1.pdf | |
![]() | EDD20321ABH-DV-F | EDD20321ABH-DV-F ELPIDA FBGA | EDD20321ABH-DV-F.pdf | |
![]() | TC2014-3.3VCCTR | TC2014-3.3VCCTR MICROCHIP SOT-23-5 | TC2014-3.3VCCTR.pdf | |
![]() | MBRP400100 | MBRP400100 MOTOROLA SMD or Through Hole | MBRP400100.pdf | |
![]() | TB6586FG(0,EL,DRY) | TB6586FG(0,EL,DRY) TOSHIBA ORIGINAL | TB6586FG(0,EL,DRY).pdf | |
![]() | MEGA644PA-AU | MEGA644PA-AU ATMEL SMD or Through Hole | MEGA644PA-AU.pdf | |
![]() | LM2937IMPX-10NOPB | LM2937IMPX-10NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM2937IMPX-10NOPB.pdf | |
![]() | TH-07P006-17971-4C4-7NOU | TH-07P006-17971-4C4-7NOU N/A SMD or Through Hole | TH-07P006-17971-4C4-7NOU.pdf |