창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-WYSBHVGXG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | WYSBHVGXG WLAN Module WYSACVLXY-XX, WYSBHVGXG Product Info | |
주요제품 | Wi-Fi Modules | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
RF 제품군/표준 | Bluetooth, WiFi | |
프로토콜 | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.2 | |
변조 | - | |
주파수 | 2.4GHz, 5GHz | |
데이터 속도 | 433.3Mbps | |
전력 - 출력 | 14dBm | |
감도 | -87dBm | |
직렬 인터페이스 | SPI | |
안테나 유형 | - | |
메모리 크기 | - | |
전압 - 공급 | 3.3V | |
전류 - 수신 | - | |
전류 - 전송 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 모듈 | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 587-4558-2 GT WYSBHVGXG | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | WYSBHVGXG | |
관련 링크 | WYSBH, WYSBHVGXG 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
![]() | GRT188C8YA225KE13D | 2.2µF 35V 세라믹 커패시터 X6S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRT188C8YA225KE13D.pdf | |
![]() | VJ0603D1R9BXPAJ | 1.9pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R9BXPAJ.pdf | |
![]() | VJ0805D131GXXAJ | 130pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D131GXXAJ.pdf | |
RSMF2JB2R70 | RES METAL OX 2W 2.7 OHM 5% AXL | RSMF2JB2R70.pdf | ||
![]() | T168L12L3E | T168L12L3E ST SMD or Through Hole | T168L12L3E.pdf | |
![]() | ZXMN6A11D | ZXMN6A11D ZETEX SOP8 | ZXMN6A11D.pdf | |
![]() | EMC2113 | EMC2113 SMSC QFN | EMC2113.pdf | |
![]() | MW4IC2230MBR1 | MW4IC2230MBR1 MOT SMD or Through Hole | MW4IC2230MBR1.pdf | |
![]() | RK73H2ATTD6344F | RK73H2ATTD6344F koa INSTOCKPACK5000 | RK73H2ATTD6344F.pdf | |
![]() | 1SS226 TEL:82766440 | 1SS226 TEL:82766440 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS226 TEL:82766440.pdf | |
![]() | STV9424/W | STV9424/W ST DIP-16 | STV9424/W.pdf |