창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP302T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP302T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP302T | |
| 관련 링크 | SP3, SP302T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H6R0WZ01D | 6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H6R0WZ01D.pdf | |
![]() | RCP0505W360RJET | RES SMD 360 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W360RJET.pdf | |
| EFR32MG1V132F256GM32-B0 | IC MCU 32BIT 256KB 32QFN | EFR32MG1V132F256GM32-B0.pdf | ||
![]() | T6000F | T6000F CENTRAL SMD | T6000F.pdf | |
![]() | AM27LS00DS | AM27LS00DS ORIGINAL SMD or Through Hole | AM27LS00DS.pdf | |
![]() | LC827A | LC827A TI TSSOP20 | LC827A.pdf | |
![]() | 1616F1135 | 1616F1135 TOSHIBA LQFP | 1616F1135.pdf | |
![]() | TCEFC1FG011 | TCEFC1FG011 Upek SMD or Through Hole | TCEFC1FG011.pdf | |
![]() | KIA7024AF-RTF | KIA7024AF-RTF KEC SOT-89 | KIA7024AF-RTF.pdf | |
![]() | 2SB1308-Q(BF) | 2SB1308-Q(BF) ROHM SMD or Through Hole | 2SB1308-Q(BF).pdf | |
![]() | SG8002CA 14.7456MHZ | SG8002CA 14.7456MHZ EPCOS 5070OSC | SG8002CA 14.7456MHZ.pdf |