창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R60MI3100JA30K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R60MI3100JA30K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R60MI3100JA30K | |
관련 링크 | R60MI310, R60MI3100JA30K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HDE222MBDDF0KR | 2200pF 4000V(4kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | HDE222MBDDF0KR.pdf | |
![]() | NSV1C200MZ4T1G | TRANS PNP 100V 2A SOT223 | NSV1C200MZ4T1G.pdf | |
![]() | 046269009001829+ | 046269009001829+ KYOCERA SMD or Through Hole | 046269009001829+.pdf | |
![]() | DTA113ZLT1 | DTA113ZLT1 LRC SOT-23 | DTA113ZLT1.pdf | |
![]() | R1EX24016A-V | R1EX24016A-V Renesas SMD or Through Hole | R1EX24016A-V.pdf | |
![]() | MSP430F4152 | MSP430F4152 TI SMD or Through Hole | MSP430F4152.pdf | |
![]() | HY62CT08081E-DG55C(HY62256BLLJ-55) | HY62CT08081E-DG55C(HY62256BLLJ-55) HYUNDAI SOP | HY62CT08081E-DG55C(HY62256BLLJ-55).pdf | |
![]() | P3V28S40ETP | P3V28S40ETP MIRA TSSOP | P3V28S40ETP.pdf | |
![]() | LP2980AIM5-ADJ | LP2980AIM5-ADJ NS SMD or Through Hole | LP2980AIM5-ADJ.pdf | |
![]() | ADM6328-25ARTZ-R7 | ADM6328-25ARTZ-R7 ADI SMD or Through Hole | ADM6328-25ARTZ-R7.pdf | |
![]() | G6C-2114P-US DC6V | G6C-2114P-US DC6V OMRON SMD or Through Hole | G6C-2114P-US DC6V.pdf | |
![]() | ATPI05043R3MT | ATPI05043R3MT ORIGINAL 3.3UH | ATPI05043R3MT.pdf |