창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPB80P04P4L08ATMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IPx80P04P4L-08 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 80A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7.9m옴 @ 80A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 120µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 92nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5430pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 75W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO263-3-2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | SP000840208 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IPB80P04P4L08ATMA1 | |
| 관련 링크 | IPB80P04P4, IPB80P04P4L08ATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | V23057A 2A401 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 12VDC Coil Through Hole | V23057A 2A401.pdf | |
![]() | SMF582KJT | RES SMD 82K OHM 5% 5W 5329 | SMF582KJT.pdf | |
![]() | AT0402CRD0763K4L | RES SMD 63.4K OHM 1/16W 0402 | AT0402CRD0763K4L.pdf | |
![]() | H818KFYA | RES 18.0K OHM 1/4W 1% AXIAL | H818KFYA.pdf | |
![]() | CMF55124R00CHEK | RES 124 OHM 1/2W .25% AXIAL | CMF55124R00CHEK.pdf | |
![]() | HPGK_IR-CUT_ZHS-0605-12A60 | HPGK_IR-CUT_ZHS-0605-12A60 HPGK SMD or Through Hole | HPGK_IR-CUT_ZHS-0605-12A60.pdf | |
![]() | NT5TU32W16CG-25C | NT5TU32W16CG-25C ORIGINAL BGA | NT5TU32W16CG-25C.pdf | |
![]() | T7010BC | T7010BC AT&T DIP | T7010BC.pdf | |
![]() | S3014B001-6 | S3014B001-6 AMCC PLCC- | S3014B001-6.pdf | |
![]() | GEFORCE2G0100 | GEFORCE2G0100 NVIDIA BGA | GEFORCE2G0100.pdf | |
![]() | V53C16256HK-25 | V53C16256HK-25 VISHAY SMD or Through Hole | V53C16256HK-25.pdf |