창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP2487 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP2487 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP2487 | |
관련 링크 | SP2, SP2487 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL21C182JBFNNNE | 1800pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C182JBFNNNE.pdf | |
![]() | LHL08NB123J | 12mH Unshielded Inductor 64mA 36 Ohm Max Radial | LHL08NB123J.pdf | |
![]() | ERA-3ARB3012V | RES SMD 30.1KOHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3ARB3012V.pdf | |
![]() | HIP6520ACBZ | HIP6520ACBZ INTERSIL SOP8 | HIP6520ACBZ.pdf | |
![]() | NPRSP1A | NPRSP1A AGERE BGA | NPRSP1A.pdf | |
![]() | TISP3180 | TISP3180 TI T0220 | TISP3180.pdf | |
![]() | HF10-12F | HF10-12F ASI 380 4L | HF10-12F.pdf | |
![]() | II-EVB-363MD-US-110 | II-EVB-363MD-US-110 ConnectOne SMD or Through Hole | II-EVB-363MD-US-110.pdf | |
![]() | MBM29LV160B-12 | MBM29LV160B-12 FUJ SMD or Through Hole | MBM29LV160B-12.pdf | |
![]() | TA-010TCR331M-E3RKAD | TA-010TCR331M-E3RKAD FUJITSU V | TA-010TCR331M-E3RKAD.pdf | |
![]() | 16*4 | 16*4 JW SMD or Through Hole | 16*4.pdf | |
![]() | 237BG | 237BG TFK DIP8 | 237BG.pdf |