창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C182JBFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C182JBFNNNE Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1800pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-2990-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C182JBFNNNE | |
관련 링크 | CL21C182J, CL21C182JBFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | AQ12EM9R1CAJME | 9.1pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM9R1CAJME.pdf | |
![]() | THS7510RJ | RES CHAS MNT 10 OHM 5% 75W | THS7510RJ.pdf | |
![]() | RT0805BRB0768RL | RES SMD 68 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB0768RL.pdf | |
![]() | YC164-FR-071K3L | RES ARRAY 4 RES 1.3K OHM 1206 | YC164-FR-071K3L.pdf | |
![]() | UDZ TE-17 16B/C2 | UDZ TE-17 16B/C2 ROHM SMD0805 | UDZ TE-17 16B/C2.pdf | |
![]() | 1SS319(TE85L | 1SS319(TE85L TOSHIBA SOT143 | 1SS319(TE85L.pdf | |
![]() | 2SD469 | 2SD469 NEC TO-3 | 2SD469.pdf | |
![]() | MI-261-MX | MI-261-MX VICOR SMD or Through Hole | MI-261-MX.pdf | |
![]() | 7740ES | 7740ES ORIGINAL BGA | 7740ES.pdf | |
![]() | HIN202ECA | HIN202ECA HARRIS SOP16 | HIN202ECA.pdf | |
![]() | RJK03F0DPA | RJK03F0DPA RENESAS SMD or Through Hole | RJK03F0DPA.pdf |