창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD54NP-180M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD54NP-180M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD54NP-180M | |
| 관련 링크 | CD54NP, CD54NP-180M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| GBU8G-E3/51 | DIODE GPP 8A 400V GPP INLINE GBU | GBU8G-E3/51.pdf | ||
![]() | S1210-563J | 56µH Shielded Inductor 160mA 6.3 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | S1210-563J.pdf | |
![]() | EXS00A-CS1789 | EXS00A-CS1789 NDK SMD or Through Hole | EXS00A-CS1789.pdf | |
![]() | UPD78013F645 | UPD78013F645 ORIGINAL QFP | UPD78013F645.pdf | |
![]() | ST62T01C61 | ST62T01C61 ST DIP16 | ST62T01C61.pdf | |
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![]() | MX869 | MX869 MAXIM TSSOP-20P | MX869.pdf | |
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![]() | W25Q64CVTCIG | W25Q64CVTCIG WINBOND SMD or Through Hole | W25Q64CVTCIG.pdf | |
![]() | VIAC3-14CH | VIAC3-14CH ORIGINAL BGA | VIAC3-14CH.pdf | |
![]() | 15354703 | 15354703 DELPHI con | 15354703.pdf |