창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP1812R-823J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SP1812,1812R | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | SP1812R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 82µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 262mA | |
| 전류 - 포화 | 228mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.9옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.190" L x 0.134" W(4.83mm x 3.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | SP1812R-823J 650 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SP1812R-823J | |
| 관련 링크 | SP1812R, SP1812R-823J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 39208000000 | FUSE BOARD MNT 800MA 250VAC RAD | 39208000000.pdf | |
![]() | SFR16S0003830FR500 | RES 383 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0003830FR500.pdf | |
![]() | MC74F64NDS | MC74F64NDS MOT DIP | MC74F64NDS.pdf | |
![]() | SD538 V1.2 | SD538 V1.2 HUAWEI BGA | SD538 V1.2.pdf | |
![]() | BT7989-02 | BT7989-02 ORIGINAL BGA | BT7989-02.pdf | |
![]() | CY7B192-25VC | CY7B192-25VC CY TSOP | CY7B192-25VC.pdf | |
![]() | 2SA1645-Z | 2SA1645-Z NCE SMD or Through Hole | 2SA1645-Z.pdf | |
![]() | SC4186ITS | SC4186ITS SC SSOP | SC4186ITS.pdf | |
![]() | 1008LS222XKBB | 1008LS222XKBB COILCRAFT SMD | 1008LS222XKBB.pdf | |
![]() | XXX3773IG | XXX3773IG LT SSOP36 | XXX3773IG.pdf | |
![]() | PE-65761 | PE-65761 Pulse SOP-12 | PE-65761.pdf | |
![]() | RCM5750 | RCM5750 RabbitSemi module | RCM5750.pdf |