창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WIN770HBC-200B1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WIN770HBC-200B1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WIN770HBC-200B1 | |
관련 링크 | WIN770HBC, WIN770HBC-200B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MKP385468200JPP5T0 | 0.68µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | MKP385468200JPP5T0.pdf | |
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![]() | LGA670K | LGA670K OSRAMOPTO LGA | LGA670K.pdf | |
![]() | PH1819-25573/869 | PH1819-25573/869 PH SMD or Through Hole | PH1819-25573/869.pdf | |
![]() | 16.67M | 16.67M TOYO SMD or Through Hole | 16.67M.pdf | |
![]() | WSR3R0660FEA | WSR3R0660FEA VISHA SMD | WSR3R0660FEA.pdf | |
![]() | gm8333FCC2-6 | gm8333FCC2-6 GENESIS QFP | gm8333FCC2-6.pdf | |
![]() | 052147-0710 | 052147-0710 MOLEX SMD or Through Hole | 052147-0710.pdf | |
![]() | 93LC56BT-I/SNG(e3 P/B) | 93LC56BT-I/SNG(e3 P/B) MOCROCHIP SOP-8 | 93LC56BT-I/SNG(e3 P/B).pdf | |
![]() | RD1H685M05011 | RD1H685M05011 SAMWH DIP | RD1H685M05011.pdf |