창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP1210-822G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SP1210,1210R | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | SP1210 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 8.2µH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 487mA | |
| 전류 - 포화 | 454mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 880m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.105" W(3.51mm x 2.66mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.101"(2.57mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | SP1210-822G 650 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SP1210-822G | |
| 관련 링크 | SP1210, SP1210-822G 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001DE1-050.0000 | 50MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.7 V ~ 3.6 V 8.7mA Enable/Disable | DSC1001DE1-050.0000.pdf | |
![]() | 50V100 8X10 | 50V100 8X10 CHANG SMD or Through Hole | 50V100 8X10.pdf | |
![]() | MBM90082PF-G-117-BND | MBM90082PF-G-117-BND FUJITSU SOP | MBM90082PF-G-117-BND.pdf | |
![]() | 0297003.WXOCRV | 0297003.WXOCRV Littelfuse SMD or Through Hole | 0297003.WXOCRV.pdf | |
![]() | PEN3-1205Z2:1LF | PEN3-1205Z2:1LF PEAK SMD or Through Hole | PEN3-1205Z2:1LF.pdf | |
![]() | VC-2R8A80-0967L(5*5) | VC-2R8A80-0967L(5*5) FUJITSU 967M | VC-2R8A80-0967L(5*5).pdf | |
![]() | 155CMQ15 | 155CMQ15 IR SMD or Through Hole | 155CMQ15.pdf | |
![]() | ME281DM3 | ME281DM3 ME SOT23-3 | ME281DM3.pdf | |
![]() | XC9572XLVQG64-10C | XC9572XLVQG64-10C ORIGINAL TQFP | XC9572XLVQG64-10C.pdf | |
![]() | AN8085M/CK | AN8085M/CK PANASONI SOT-89 | AN8085M/CK.pdf | |
![]() | XC2S600E-4FG676 | XC2S600E-4FG676 XILINX BGA | XC2S600E-4FG676.pdf | |
![]() | LNT2D103MSEN | LNT2D103MSEN NICHICON SMD or Through Hole | LNT2D103MSEN.pdf |