창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-216PBCGA15F(MOBILI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 216PBCGA15F(MOBILI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 216PBCGA15F(MOBILI | |
관련 링크 | 216PBCGA15, 216PBCGA15F(MOBILI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ECH-U1H124JX9 | 0.12µF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 2416 (6041 Metric) 0.236" L x 0.161" W (6.00mm x 4.10mm) | ECH-U1H124JX9.pdf | |
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![]() | 4590103-0000 | 4590103-0000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4590103-0000.pdf | |
![]() | MB88331 | MB88331 FUJ SOP | MB88331.pdf | |
![]() | PSD302-A-20J | PSD302-A-20J WSI SMD or Through Hole | PSD302-A-20J.pdf | |
![]() | XC2S200TM-6CFG456A | XC2S200TM-6CFG456A XILINX BGA | XC2S200TM-6CFG456A.pdf | |
![]() | PIC93LC56C | PIC93LC56C MICROCHIP DIP8 | PIC93LC56C.pdf | |
![]() | 50ME330PX | 50ME330PX SANYO SMD or Through Hole | 50ME330PX.pdf |