창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP10452R2MLB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP10452R2MLB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP10452R2MLB | |
관련 링크 | SP10452, SP10452R2MLB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CB2012T2R2MV | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 620mA 299 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | CB2012T2R2MV.pdf | ||
LHL10NB151K | 150µH Unshielded Inductor 950mA 290 mOhm Max Radial | LHL10NB151K.pdf | ||
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UPD64015AGM/D64015AGM | UPD64015AGM/D64015AGM NEC QFP | UPD64015AGM/D64015AGM.pdf | ||
3030160000 | 3030160000 WICKMANN SMD or Through Hole | 3030160000.pdf | ||
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TC431AID | TC431AID PHI SOP-8P | TC431AID.pdf | ||
TS560(2530) | TS560(2530) Standex DIP | TS560(2530).pdf | ||
SNSH6742CFA0PAGB | SNSH6742CFA0PAGB TI TQFP | SNSH6742CFA0PAGB.pdf |