창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3216F9092CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 90.9k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5779-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3216F9092CS | |
| 관련 링크 | RC3216F, RC3216F9092CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1885C1H110JB01D | 11pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1885C1H110JB01D.pdf | |
![]() | W1X682MCVCF0KR | 6800pF 275VAC 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | W1X682MCVCF0KR.pdf | |
![]() | SF0402F300A024V | SF0402F300A024V standardfuse SMD or Through Hole | SF0402F300A024V.pdf | |
![]() | R10PO-11 | R10PO-11 R DIP | R10PO-11.pdf | |
![]() | ICPL0053 | ICPL0053 N/A NA | ICPL0053.pdf | |
![]() | TRSF3222ECDW | TRSF3222ECDW TI SOIC20 | TRSF3222ECDW.pdf | |
![]() | SCDS2D14T-2R2T-N | SCDS2D14T-2R2T-N CHILISIN SMD or Through Hole | SCDS2D14T-2R2T-N.pdf | |
![]() | LTT67S-Q2R2-23-Z(R2) | LTT67S-Q2R2-23-Z(R2) OSRAM SMD or Through Hole | LTT67S-Q2R2-23-Z(R2).pdf | |
![]() | MM4653B/883B | MM4653B/883B NS CDIP | MM4653B/883B.pdf | |
![]() | ETC9666T | ETC9666T ST DIP | ETC9666T.pdf | |
![]() | 63B01YOF71P | 63B01YOF71P HIT DIP | 63B01YOF71P.pdf | |
![]() | TGA2902-1- | TGA2902-1- TRIQUNIT smd | TGA2902-1-.pdf |