창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP-6.0-5.8-2.5H-075BCR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP-6.0-5.8-2.5H-075BCR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP-6.0-5.8-2.5H-075BCR | |
관련 링크 | SP-6.0-5.8-2., SP-6.0-5.8-2.5H-075BCR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | S0402-15NF1E | 15nH Unshielded Wirewound Inductor 475mA 220 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-15NF1E.pdf | |
SP2-12 | STRING POT 12.5 INCH RANGE | SP2-12.pdf | ||
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![]() | KNB15301UFK300VAC | KNB15301UFK300VAC ISKRAMERILNIINST SMD or Through Hole | KNB15301UFK300VAC.pdf | |
![]() | 1206ML120C | 1206ML120C SFI SMD or Through Hole | 1206ML120C.pdf | |
![]() | RC55Y 4K22 0.1% | RC55Y 4K22 0.1% WELWYN Original Package | RC55Y 4K22 0.1%.pdf | |
![]() | 55160279451 | 55160279451 SUMIDA 0603(1608)5516 | 55160279451.pdf | |
![]() | XGPU | XGPU NVIDIA BGA | XGPU.pdf |