창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECJ2FB1H823M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECJ2FB1H823M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECJ2FB1H823M | |
관련 링크 | ECJ2FB1, ECJ2FB1H823M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA-238 16.0000MB-C0 | 16MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 16.0000MB-C0.pdf | |
![]() | LP221F35CET | 22.1184MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP221F35CET.pdf | |
![]() | AD8314ACPZ-RL7 | RF Detector IC Cellular, GSM, TDMA, CDMA 100MHz ~ 2.7GHz -45dBm ~ 0dBm 8-VFDFN Exposed Pad, CSP | AD8314ACPZ-RL7.pdf | |
![]() | TBA550/2 | TBA550/2 PHI DIP | TBA550/2.pdf | |
![]() | ADC80/Z-12 | ADC80/Z-12 BB DIP | ADC80/Z-12.pdf | |
![]() | M27C1001-15F1/-10F1 | M27C1001-15F1/-10F1 ST DIP | M27C1001-15F1/-10F1.pdf | |
![]() | HT1621B HOLTEK | HT1621B HOLTEK HOLTEK SMD or Through Hole | HT1621B HOLTEK.pdf | |
![]() | UUJ1C102MNL6ZD | UUJ1C102MNL6ZD nichicon SMD | UUJ1C102MNL6ZD.pdf | |
![]() | 122K100J01L4 | 122K100J01L4 KEMET SMD or Through Hole | 122K100J01L4.pdf | |
![]() | TPS65560RGTT. | TPS65560RGTT. TI QFN-6 | TPS65560RGTT..pdf | |
![]() | UM6168-35 | UM6168-35 UMC DIP | UM6168-35.pdf |