창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP-1391 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP-1391 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP-1391 | |
관련 링크 | SP-1, SP-1391 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SPD127R-472M | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 6.8A 22 mOhm Max Nonstandard | SPD127R-472M.pdf | |
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![]() | TNPU06031K54BZEN00 | RES SMD 1.54KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU06031K54BZEN00.pdf | |
![]() | 766143181GPTR7 | RES ARRAY 7 RES 180 OHM 14SOIC | 766143181GPTR7.pdf | |
![]() | TLJA107M006 | TLJA107M006 AVX SMD or Through Hole | TLJA107M006.pdf | |
![]() | RF2525L | RF2525L RALINK QFN | RF2525L.pdf | |
![]() | LTC3703IGN5 | LTC3703IGN5 LT SMD or Through Hole | LTC3703IGN5.pdf | |
![]() | 5BUB557202 | 5BUB557202 Monyama SOP-28 | 5BUB557202.pdf | |
![]() | ESQ-132-12-G-D | ESQ-132-12-G-D ORIGINAL SMD or Through Hole | ESQ-132-12-G-D.pdf | |
![]() | K4X56323PG-BGC3 | K4X56323PG-BGC3 SAMSUNG BGA | K4X56323PG-BGC3.pdf |