창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP-101 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP-101 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TOP3.2-DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP-101 | |
| 관련 링크 | SP-, SP-101 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPB1A331MPD | 330µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPB1A331MPD.pdf | ||
![]() | 416F40613IDR | 40.61MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40613IDR.pdf | |
![]() | HS15 R18 J | RES CHAS MNT 0.18 OHM 5% 15W | HS15 R18 J.pdf | |
![]() | Y169016R6670T9L | RES 16.667 OHM 8W 0.01% TO220-4 | Y169016R6670T9L.pdf | |
![]() | WIN867F8NFFI-300A1 | WIN867F8NFFI-300A1 ORIGINAL BGA | WIN867F8NFFI-300A1.pdf | |
![]() | SKQMBB | SKQMBB ALPS SMD or Through Hole | SKQMBB.pdf | |
![]() | SG-8002JC 1250000 | SG-8002JC 1250000 EPSON SMD or Through Hole | SG-8002JC 1250000.pdf | |
![]() | IDTFCT3573Q | IDTFCT3573Q IDT SSOP | IDTFCT3573Q.pdf | |
![]() | NLCV32T-100K | NLCV32T-100K TDK 3225 | NLCV32T-100K.pdf | |
![]() | KH538B4Y | KH538B4Y ORIGINAL DIP | KH538B4Y.pdf | |
![]() | FS18SM12 | FS18SM12 ORIGINAL TO-247 | FS18SM12.pdf | |
![]() | MAX9923TEUB+ | MAX9923TEUB+ MAXIM N A | MAX9923TEUB+.pdf |