창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QBK3D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QBK3D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QBK3D | |
관련 링크 | QBK, QBK3D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 04026C273KAT2A | 0.027µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04026C273KAT2A.pdf | |
![]() | KT11B1SAM | KT11B1SAM ITT SMD | KT11B1SAM.pdf | |
![]() | VC3B20T00 | VC3B20T00 MITSUI 3X4 | VC3B20T00.pdf | |
![]() | RD12F 1W12V | RD12F 1W12V NEC SMD or Through Hole | RD12F 1W12V.pdf | |
![]() | MS-Z1 | MS-Z1 RX SMD or Through Hole | MS-Z1.pdf | |
![]() | VERSAFIT-1/8-0-SP | VERSAFIT-1/8-0-SP Tyco con | VERSAFIT-1/8-0-SP.pdf | |
![]() | V60959.104 | V60959.104 SILICON TQFP | V60959.104.pdf | |
![]() | TB5R2LD | TB5R2LD TI ORIGINAL | TB5R2LD.pdf | |
![]() | 450S560-C35X55 | 450S560-C35X55 EPO SMD or Through Hole | 450S560-C35X55.pdf | |
![]() | LH1085AABTR | LH1085AABTR VIS/INF DIPSOP6 | LH1085AABTR.pdf |