창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SOLDER GRID | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SOLDER GRID | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SOLDER GRID | |
관련 링크 | SOLDER , SOLDER GRID 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0402JB0G332K020BC | 3300pF 4V 세라믹 커패시터 JB 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402JB0G332K020BC.pdf | ||
TMK063CG470JP-F | 47pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CG470JP-F.pdf | ||
SMBG75CAHE3/52 | TVS DIODE 75VWM 121VC SMB | SMBG75CAHE3/52.pdf | ||
IXFX170N20T | MOSFET N-CH 200V 170A PLUS247 | IXFX170N20T.pdf | ||
TMC2360KLC | TMC2360KLC FAI MQFP | TMC2360KLC.pdf | ||
KA8510BQ | KA8510BQ SAMSUNG QFP | KA8510BQ.pdf | ||
636217-1 | 636217-1 TYCO SMD or Through Hole | 636217-1.pdf | ||
XC3190A-2PQ160I | XC3190A-2PQ160I XILINX QFP | XC3190A-2PQ160I.pdf | ||
S4811PBI20 | S4811PBI20 AMCC BGA | S4811PBI20.pdf | ||
C3225X7R1H106KT | C3225X7R1H106KT TDK SMD or Through Hole | C3225X7R1H106KT.pdf | ||
NJM2706L-#ZZZB | NJM2706L-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM2706L-#ZZZB.pdf | ||
HD64F3064BFBL25 | HD64F3064BFBL25 RENESAS QFP | HD64F3064BFBL25.pdf |