창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SOLDER GRID | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SOLDER GRID | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SOLDER GRID | |
관련 링크 | SOLDER , SOLDER GRID 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27113ILT | 27.12MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27113ILT.pdf | |
![]() | PE-1206CD621GTT | 620nH Unshielded Wirewound Inductor Nonstandard | PE-1206CD621GTT.pdf | |
![]() | RC0201JR-07110KL | RES SMD 110K OHM 5% 1/20W 0201 | RC0201JR-07110KL.pdf | |
![]() | RCP0603W1K20JEA | RES SMD 1.2K OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W1K20JEA.pdf | |
![]() | 2.2uf 50V D | 2.2uf 50V D avetron SMD or Through Hole | 2.2uf 50V D.pdf | |
![]() | 086212006010800+ | 086212006010800+ ORIGINAL 5+ | 086212006010800+.pdf | |
![]() | XCV2000E-5 FG1156C | XCV2000E-5 FG1156C XILINX BGA | XCV2000E-5 FG1156C.pdf | |
![]() | SEF1.60 | SEF1.60 FE SMD or Through Hole | SEF1.60.pdf | |
![]() | LA8517 | LA8517 LINEARAR SOP-8 | LA8517.pdf | |
![]() | 54F652DC | 54F652DC NSC SMD or Through Hole | 54F652DC.pdf | |
![]() | MCR50JZHJ242E | MCR50JZHJ242E ROHM SMD or Through Hole | MCR50JZHJ242E.pdf | |
![]() | TS3732SPT-AC | TS3732SPT-AC SAYON TO-92S | TS3732SPT-AC.pdf |