창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SNJ54AC11074J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SNJ54AC11074J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SNJ54AC11074J | |
관련 링크 | SNJ54AC, SNJ54AC11074J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MA-40625.0000M-G:ROHS | 25MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-40625.0000M-G:ROHS.pdf | ||
PHP00805H8161BBT1 | RES SMD 8.16K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H8161BBT1.pdf | ||
RNMF14FTC68R1 | RES 68.1 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTC68R1.pdf | ||
BXA10-12D05J | BXA10-12D05J ARTESYN DIP | BXA10-12D05J.pdf | ||
IRKT71/04A | IRKT71/04A IR SMD or Through Hole | IRKT71/04A.pdf | ||
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CD4502BM96G4 | CD4502BM96G4 TI SOIC | CD4502BM96G4.pdf | ||
SN74CBT3244DW | SN74CBT3244DW TI SOP | SN74CBT3244DW.pdf | ||
MB4717APF-G-BND | MB4717APF-G-BND FUJITSU 2002 | MB4717APF-G-BND.pdf | ||
UPD35502F1 | UPD35502F1 NEC SMD or Through Hole | UPD35502F1.pdf |