창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGA612E6327XT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGA612E6327XT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGA612E6327XT | |
| 관련 링크 | BGA612E, BGA612E6327XT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 106TLS050M | 10µF 50V Aluminum Capacitors Axial, Can 16.579 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | 106TLS050M.pdf | |
![]() | 405I35B14M74560 | 14.7456MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35B14M74560.pdf | |
![]() | 766143330GPTR13 | RES ARRAY 7 RES 33 OHM 14SOIC | 766143330GPTR13.pdf | |
![]() | Q60634.1305 | Q60634.1305 SILICONIX QFP | Q60634.1305.pdf | |
![]() | 0128MKJ | 0128MKJ N/A SOP | 0128MKJ.pdf | |
![]() | HB414II06E | HB414II06E SII SMD or Through Hole | HB414II06E.pdf | |
![]() | 9820N26027N1 | 9820N26027N1 LSI SMD or Through Hole | 9820N26027N1.pdf | |
![]() | M3216 | M3216 M DIP | M3216.pdf | |
![]() | TMM1129LD | TMM1129LD SAT SMD or Through Hole | TMM1129LD.pdf | |
![]() | 8401301CA | 8401301CA TEXAS CDIP | 8401301CA.pdf | |
![]() | M0437WC120 | M0437WC120 WESTCODE MODULE | M0437WC120.pdf | |
![]() | HZ3B-1 TA-E | HZ3B-1 TA-E RENESAS SMD or Through Hole | HZ3B-1 TA-E.pdf |