창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN75CBTD3306D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN75CBTD3306D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN75CBTD3306D | |
| 관련 링크 | SN75CBT, SN75CBTD3306D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C150J3GAC | 15pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C150J3GAC.pdf | |
![]() | GL102F35CET | 10.24MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL102F35CET.pdf | |
![]() | ERJ-6ENF47R0V | RES SMD 47 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF47R0V.pdf | |
![]() | RG2012P-682-B-T5 | RES SMD 6.8K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-682-B-T5.pdf | |
![]() | CRGV2010J1M8 | RES SMD 1.8M OHM 5% 1/2W 2010 | CRGV2010J1M8.pdf | |
![]() | 3296W001502 | 3296W001502 BOURNS SMD or Through Hole | 3296W001502.pdf | |
![]() | TCM809JENB713 NOPB | TCM809JENB713 NOPB MICROCHIP SOT23 | TCM809JENB713 NOPB.pdf | |
![]() | M23238G8-713FP | M23238G8-713FP RENESAS SMD or Through Hole | M23238G8-713FP.pdf | |
![]() | TISP4265H3BJ-S | TISP4265H3BJ-S BOURNS DO214AA | TISP4265H3BJ-S.pdf | |
![]() | DF10SC6-4102 | DF10SC6-4102 SHINDENGEN SMD or Through Hole | DF10SC6-4102.pdf | |
![]() | XC6415BB10ERN | XC6415BB10ERN TOREX QFN | XC6415BB10ERN.pdf | |
![]() | 74LVT14MTC | 74LVT14MTC FAIRCHILD TSSOP | 74LVT14MTC.pdf |