창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NACZ470M35V6.3X6.3TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NACZ470M35V6.3X6.3TR13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NACZ470M35V6.3X6.3TR13 | |
| 관련 링크 | NACZ470M35V6., NACZ470M35V6.3X6.3TR13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BF054D0225K | 2.2µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial 0.295" L x 0.236" W (7.50mm x 6.00mm) | BF054D0225K.pdf | |
![]() | 768161202GP | RES ARRAY 15 RES 2K OHM 16SOIC | 768161202GP.pdf | |
![]() | MCP1701AT-3202I/MB | MCP1701AT-3202I/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701AT-3202I/MB.pdf | |
![]() | TC97208AP | TC97208AP TOSHIBA DIP32 | TC97208AP.pdf | |
![]() | SS32G151MCZPF | SS32G151MCZPF HIT SMD or Through Hole | SS32G151MCZPF.pdf | |
![]() | NCV300LSN30T1G | NCV300LSN30T1G ON TSOP5 | NCV300LSN30T1G.pdf | |
![]() | HTST-105-01-S-DV-10 | HTST-105-01-S-DV-10 SAMTEC ORIGINAL | HTST-105-01-S-DV-10.pdf | |
![]() | DS1620+ 6 | DS1620+ 6 DALLAS DIP | DS1620+ 6.pdf | |
![]() | BU65170-100 | BU65170-100 DDC DIP | BU65170-100.pdf | |
![]() | C03-40-AG1-G | C03-40-AG1-G donconnex SMD or Through Hole | C03-40-AG1-G.pdf | |
![]() | 466.750NRHF | 466.750NRHF LITTELFUSE SMD or Through Hole | 466.750NRHF.pdf | |
![]() | YG225D8F111 | YG225D8F111 ORIGINAL TO-220F | YG225D8F111.pdf |