창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC97208AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC97208AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC97208AP | |
| 관련 링크 | TC972, TC97208AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402Y561KXACW1BC | 560pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | VJ0402Y561KXACW1BC.pdf | |
![]() | 416F2711XCLR | 27.12MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2711XCLR.pdf | |
![]() | Y14730R00400B9R | RES SMD 0.004 OHM 0.1% 3W 3637 | Y14730R00400B9R.pdf | |
![]() | 7006 to 7007 | 7006 to 7007 BOURNS SMD or Through Hole | 7006 to 7007.pdf | |
![]() | EBMS060303A151 | EBMS060303A151 ORIGINAL SMD or Through Hole | EBMS060303A151.pdf | |
![]() | NCP1395ADR2 | NCP1395ADR2 ORIGINAL SMD or Through Hole | NCP1395ADR2.pdf | |
![]() | V375B24C300BN | V375B24C300BN VICOR SMD or Through Hole | V375B24C300BN.pdf | |
![]() | AUB-51-5P8040-5 | AUB-51-5P8040-5 TELELONG SMD or Through Hole | AUB-51-5P8040-5.pdf | |
![]() | UPD1708G-603-00 | UPD1708G-603-00 NEC QFP | UPD1708G-603-00.pdf | |
![]() | TLLG4400-AS12 | TLLG4400-AS12 VISHAY 2010 | TLLG4400-AS12.pdf | |
![]() | TO-2013BC-AC | TO-2013BC-AC OASIS PB-FREE | TO-2013BC-AC.pdf | |
![]() | EPM10K10QC208-3 | EPM10K10QC208-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | EPM10K10QC208-3.pdf |