창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN75971B2DGGR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN75971B2DGGR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN75971B2DGGR | |
| 관련 링크 | SN75971, SN75971B2DGGR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F384X3AST | 38.4MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3AST.pdf | |
![]() | RT1206CRC0757K6L | RES SMD 57.6KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC0757K6L.pdf | |
![]() | WW1FT1R74 | RES 1.74 OHM 1W 1% AXIAL | WW1FT1R74.pdf | |
![]() | C2012SL1H820JT000N | C2012SL1H820JT000N TDK SMD or Through Hole | C2012SL1H820JT000N.pdf | |
![]() | H16101MH-R | H16101MH-R FPE SMD16 | H16101MH-R.pdf | |
![]() | MX25L160SDM2I | MX25L160SDM2I MX SOP-8 | MX25L160SDM2I.pdf | |
![]() | TCD61E1E107MT | TCD61E1E107MT Chemi-conNipponF SMD or Through Hole | TCD61E1E107MT.pdf | |
![]() | MIC3555YML | MIC3555YML MICREL SMD or Through Hole | MIC3555YML.pdf | |
![]() | PZU10B (10V) | PZU10B (10V) NXP SOD-323 | PZU10B (10V).pdf | |
![]() | MMSZ3V0ET1 | MMSZ3V0ET1 ONS SMD or Through Hole | MMSZ3V0ET1.pdf | |
![]() | KFM1G16Q2A-DEB8000 | KFM1G16Q2A-DEB8000 SAMSUNG BGA63 | KFM1G16Q2A-DEB8000.pdf | |
![]() | HQ1008-68NJ-N | HQ1008-68NJ-N YAGEO SMD | HQ1008-68NJ-N.pdf |