창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LWG6SP-DB-8K-6-14R18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LWG6SP-DB-8K-6-14R18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LWG6SP-DB-8K-6-14R18 | |
관련 링크 | LWG6SP-DB-8K, LWG6SP-DB-8K-6-14R18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
08051C562KAT4A | 5600pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08051C562KAT4A.pdf | ||
885012209029 | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 885012209029.pdf | ||
SRP5030T-R68M | 680nH Shielded Wirewound Inductor 8.5A 12 mOhm Max Nonstandard | SRP5030T-R68M.pdf | ||
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YCN15-T8R150R | YCN15-T8R150R ORIGINAL SMD or Through Hole | YCN15-T8R150R.pdf | ||
XC2V1000-FFG896 | XC2V1000-FFG896 XILINX BGA | XC2V1000-FFG896.pdf | ||
XC2S2000E-6FTG256C | XC2S2000E-6FTG256C XILINX QFP | XC2S2000E-6FTG256C.pdf |