창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN74LVC2G66YZPRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN74LVC2G66YZPRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN74LVC2G66YZPRG4 | |
| 관련 링크 | SN74LVC2G6, SN74LVC2G66YZPRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PE82506TC | PE82506TC INTEL SOJ28 | PE82506TC.pdf | |
![]() | BL-HF435A-TRB | BL-HF435A-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HF435A-TRB.pdf | |
![]() | RJK0381DPA | RJK0381DPA RENESAS SMD or Through Hole | RJK0381DPA.pdf | |
![]() | 54192DMQB | 54192DMQB NS DIP | 54192DMQB.pdf | |
![]() | SE0J157M08005 | SE0J157M08005 SAMWH DIP | SE0J157M08005.pdf | |
![]() | ICQ3092A-D | ICQ3092A-D TI DIP | ICQ3092A-D.pdf | |
![]() | TPA711DGN TEL:82766440 | TPA711DGN TEL:82766440 TI MSOP8 | TPA711DGN TEL:82766440.pdf | |
![]() | ELS-2325USOWA/S530-A3 | ELS-2325USOWA/S530-A3 EVERLIGHT PB-FREE | ELS-2325USOWA/S530-A3.pdf | |
![]() | FAR-G6EE-1G9600-Y2MYAZAI | FAR-G6EE-1G9600-Y2MYAZAI FujitsuMediaDevice PBF2.520.6mm(2k | FAR-G6EE-1G9600-Y2MYAZAI.pdf | |
![]() | DSA751HAC(19.680MHZ) | DSA751HAC(19.680MHZ) KDS SMD or Through Hole | DSA751HAC(19.680MHZ).pdf | |
![]() | SN74ALS86D | SN74ALS86D TI SOP14 | SN74ALS86D.pdf | |
![]() | CL31B104MOCNBNC | CL31B104MOCNBNC SAMSUNG 1206 | CL31B104MOCNBNC.pdf |