창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PE82506TC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PE82506TC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOJ28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PE82506TC | |
| 관련 링크 | PE825, PE82506TC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CM453232-6R8KL | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 285mA 1.2 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | CM453232-6R8KL.pdf | |
![]() | FWC-16A10F | FWC-16A10F Bussmann SMD or Through Hole | FWC-16A10F .pdf | |
![]() | UCC80968 | UCC80968 TI SOP | UCC80968.pdf | |
![]() | DBL102G | DBL102G TSC DIP4 | DBL102G.pdf | |
![]() | TR600-150-2 | TR600-150-2 tyco SMD or Through Hole | TR600-150-2.pdf | |
![]() | TLP2537 | TLP2537 TOS DIP-8 | TLP2537.pdf | |
![]() | MB87F3200PB-G-ER | MB87F3200PB-G-ER FUJITSU SMD or Through Hole | MB87F3200PB-G-ER.pdf | |
![]() | F7168C | F7168C MIT LLCC10 | F7168C.pdf | |
![]() | PIC30F3014-30I/PT | PIC30F3014-30I/PT MICROCHIP TQFP | PIC30F3014-30I/PT.pdf | |
![]() | 7000-58241-6270500 | 7000-58241-6270500 MURR SMD or Through Hole | 7000-58241-6270500.pdf | |
![]() | ISPLSI5384VE-100BN27 | ISPLSI5384VE-100BN27 LATTICE BGA | ISPLSI5384VE-100BN27.pdf |