창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN74HC75M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN74HC75M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN74HC75M | |
관련 링크 | SN74H, SN74HC75M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT1618AA-22-33E-16.000000D | OSC XO 3.3V 16MHZ OE | SIT1618AA-22-33E-16.000000D.pdf | |
![]() | RMCF0805FT17R4 | RES SMD 17.4 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT17R4.pdf | |
![]() | ERA-8ARW3832V | RES SMD 38.3KOHM 0.05% 1/4W 1206 | ERA-8ARW3832V.pdf | |
![]() | E2C-AK4A | AMP 90-264VAC FOR E2C PROX | E2C-AK4A.pdf | |
![]() | M93C56MN6 | M93C56MN6 ST SMD or Through Hole | M93C56MN6.pdf | |
![]() | TPA721DGNG4(ABC) | TPA721DGNG4(ABC) TI/BB MOSP | TPA721DGNG4(ABC).pdf | |
![]() | TMP87PH00LF | TMP87PH00LF TOS QFP | TMP87PH00LF.pdf | |
![]() | LD1117AG-3.0 | LD1117AG-3.0 UTC SOT223 | LD1117AG-3.0.pdf | |
![]() | UPD6108C | UPD6108C NEC DIP16 | UPD6108C.pdf | |
![]() | HK19F-5V () | HK19F-5V () ORIGINAL SMD or Through Hole | HK19F-5V ().pdf | |
![]() | AD648TH/883 | AD648TH/883 AD CAN | AD648TH/883.pdf | |
![]() | K9K1208D0C-DIB0 | K9K1208D0C-DIB0 Samsung SMD or Through Hole | K9K1208D0C-DIB0.pdf |