창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D1881 TO3P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D1881 TO3P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D1881 TO3P | |
| 관련 링크 | D1881 , D1881 TO3P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IXGA20N120 | IGBT 1200V 40A 150W TO263 | IXGA20N120.pdf | |
![]() | ERJ-14NF2153U | RES SMD 215K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF2153U.pdf | |
![]() | CP0002120R0KE66 | RES 120 OHM 2W 10% AXIAL | CP0002120R0KE66.pdf | |
![]() | SKN26/16 | SKN26/16 SEMIKRON DO-4 | SKN26/16.pdf | |
![]() | SLF12565T-331M | SLF12565T-331M TDK SMD or Through Hole | SLF12565T-331M.pdf | |
![]() | W79E803 | W79E803 Winbond SMD or Through Hole | W79E803.pdf | |
![]() | C850-A130-A70 | C850-A130-A70 EPCOS DIP | C850-A130-A70.pdf | |
![]() | M37102M8-SP509 | M37102M8-SP509 MITSUBIS DIP64P | M37102M8-SP509.pdf | |
![]() | ACD82112 | ACD82112 ORIGINAL SMD or Through Hole | ACD82112.pdf | |
![]() | LMK212BJ684KG-T | LMK212BJ684KG-T ORIGINAL SMD or Through Hole | LMK212BJ684KG-T.pdf | |
![]() | H7805AM | H7805AM ORIGINAL SMD or Through Hole | H7805AM.pdf | |
![]() | K4X56163PG-W100000 | K4X56163PG-W100000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4X56163PG-W100000.pdf |