창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN74GTL16612DGGR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN74GTL16612DGGR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP56 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN74GTL16612DGGR | |
관련 링크 | SN74GTL16, SN74GTL16612DGGR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL03C3R3BA3GNNH | 3.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03C3R3BA3GNNH.pdf | |
![]() | C1206C473J5GACTU | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C473J5GACTU.pdf | |
![]() | ADP14 | ADP14 AD SMD | ADP14.pdf | |
![]() | STR910FA | STR910FA SAMSUNG BGA | STR910FA.pdf | |
![]() | GM82524-HH044 | GM82524-HH044 ORIGINAL DIP | GM82524-HH044.pdf | |
![]() | C105F331J03F | C105F331J03F CDE SMD or Through Hole | C105F331J03F.pdf | |
![]() | V24ZC50X2014 | V24ZC50X2014 LF SMD or Through Hole | V24ZC50X2014.pdf | |
![]() | PIC24LC32/P | PIC24LC32/P MICROCHI DIP-8 | PIC24LC32/P.pdf | |
![]() | LQCBC2012T470M | LQCBC2012T470M TAIYO SMD | LQCBC2012T470M.pdf | |
![]() | R2062K02 | R2062K02 RICOH FFP12 | R2062K02.pdf | |
![]() | IMC-1812-11 10% 220(220UH) | IMC-1812-11 10% 220(220UH) VISHAY SMD or Through Hole | IMC-1812-11 10% 220(220UH).pdf | |
![]() | CSH-E13/7/4-1S-10P-C | CSH-E13/7/4-1S-10P-C FERROX SMD or Through Hole | CSH-E13/7/4-1S-10P-C.pdf |