창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246840474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.492" W(26.00mm x 12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.004"(25.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222246840474 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246840474 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246840474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | K485 | K485 ORIGINAL TO-220 | K485.pdf | |
![]() | C8D22PF29D23 | C8D22PF29D23 Tyco con | C8D22PF29D23.pdf | |
![]() | TS971 | TS971 TS TO-23-5 | TS971.pdf | |
![]() | ASV-11.0592MHZ-EJ | ASV-11.0592MHZ-EJ ABRACON SMD or Through Hole | ASV-11.0592MHZ-EJ.pdf | |
![]() | EHP-AX08EL/SUG01H-P01/G1G2/K1 | EHP-AX08EL/SUG01H-P01/G1G2/K1 EVERLIGHT SMD or Through Hole | EHP-AX08EL/SUG01H-P01/G1G2/K1.pdf | |
![]() | D703111AGM-10 | D703111AGM-10 NEC SMD or Through Hole | D703111AGM-10.pdf | |
![]() | TL061MN | TL061MN ST DIP | TL061MN.pdf | |
![]() | MM3Z2V7CWF | MM3Z2V7CWF LITEON SMD | MM3Z2V7CWF.pdf | |
![]() | BZV55-B8V2,115 | BZV55-B8V2,115 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZV55-B8V2,115.pdf | |
![]() | VJ9156Y472MXBBC31 | VJ9156Y472MXBBC31 VISHAY SMD or Through Hole | VJ9156Y472MXBBC31.pdf | |
![]() | BL-XUB361 | BL-XUB361 ORIGINAL 2.1x2.2x2.7mm | BL-XUB361.pdf |