창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN74AC44DK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN74AC44DK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN74AC44DK | |
| 관련 링크 | SN74AC, SN74AC44DK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32011ADT | 32MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32011ADT.pdf | |
![]() | PCF0603-13-6K19BT1 | RES SMD 6.19KOHM 0.1% 1/16W 0603 | PCF0603-13-6K19BT1.pdf | |
![]() | MB87M8130 | MB87M8130 FUJITSU QFP120 | MB87M8130.pdf | |
![]() | ST5561 | ST5561 ST SOP-14 | ST5561.pdf | |
![]() | RMSP430FW427 | RMSP430FW427 TI SMD or Through Hole | RMSP430FW427.pdf | |
![]() | R400CH04 | R400CH04 WESTCODE MODULE | R400CH04.pdf | |
![]() | LP2987 | LP2987 NS SOP8 | LP2987.pdf | |
![]() | P925CBR | P925CBR SIDACTOR DO214 | P925CBR.pdf | |
![]() | C77037Y-N2E | C77037Y-N2E TI DIP-40 | C77037Y-N2E.pdf | |
![]() | XC88204RC25 | XC88204RC25 XILINX PGA | XC88204RC25.pdf | |
![]() | ER36721PQG | ER36721PQG NA QFP | ER36721PQG.pdf | |
![]() | ZM663EYS | ZM663EYS SIS QFP | ZM663EYS.pdf |