창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206GC181KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.060"(1.52mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1206GC181KAT1A | |
| 관련 링크 | 1206GC18, 1206GC181KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1839510254R | 1µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.492" Dia x 1.043" L (12.50mm x 26.50mm) | MKP1839510254R.pdf | |
![]() | ILD5SMTR | ILD5SMTR Isocom SMD or Through Hole | ILD5SMTR.pdf | |
![]() | LTC4251-2IS6 TEL:82766440 | LTC4251-2IS6 TEL:82766440 LT SMD or Through Hole | LTC4251-2IS6 TEL:82766440.pdf | |
![]() | T431616D | T431616D TEMTECH na | T431616D.pdf | |
![]() | 5N500 | 5N500 NA TO-220 | 5N500.pdf | |
![]() | 29LV800CBTC-70G | 29LV800CBTC-70G MX SMD or Through Hole | 29LV800CBTC-70G.pdf | |
![]() | PAL18R8-5JC | PAL18R8-5JC AMD SMD or Through Hole | PAL18R8-5JC.pdf | |
![]() | SDP55N03L | SDP55N03L SAMHOP TO220 | SDP55N03L.pdf | |
![]() | PGA204BP-PBF | PGA204BP-PBF BB SMD or Through Hole | PGA204BP-PBF.pdf | |
![]() | UN0232F001MC | UN0232F001MC N/A NA | UN0232F001MC.pdf | |
![]() | K4S643232H-UL50 | K4S643232H-UL50 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S643232H-UL50.pdf | |
![]() | EKMM3B1VSN560MN20S | EKMM3B1VSN560MN20S NIPPON DIP | EKMM3B1VSN560MN20S.pdf |