창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN55500AJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN55500AJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN55500AJ | |
| 관련 링크 | SN555, SN55500AJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM31MR71H224KA37L | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GCM31MR71H224KA37L.pdf | |
![]() | 893D226X0025D2TE3 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 893D226X0025D2TE3.pdf | |
![]() | R46KI2100DQH1K | R46KI2100DQH1K ARCOTRONICS DIP | R46KI2100DQH1K.pdf | |
![]() | M6MG3T327S8TP | M6MG3T327S8TP MITSUBISHI TSOP | M6MG3T327S8TP.pdf | |
![]() | 0805COG390J | 0805COG390J ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805COG390J.pdf | |
![]() | FCR24.0M6 | FCR24.0M6 TDK SMD or Through Hole | FCR24.0M6.pdf | |
![]() | MR8255A/B | MR8255A/B INTEL LCC | MR8255A/B.pdf | |
![]() | NX3215SA/32 | NX3215SA/32 NDK SMD or Through Hole | NX3215SA/32.pdf | |
![]() | 74LS461NS | 74LS461NS MMI DIP | 74LS461NS.pdf | |
![]() | UPD7008C | UPD7008C NEC NA | UPD7008C.pdf | |
![]() | LR8301A30P | LR8301A30P LRC SOT89-3 | LR8301A30P.pdf |