창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT1303CS8-1.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT1303CS8-1.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | N A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT1303CS8-1.5 | |
| 관련 링크 | LT1303C, LT1303CS8-1.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DRA4-CMX100D10 | Solid State Relay 4 x SPST-NO (1 Form A) Module | DRA4-CMX100D10.pdf | |
![]() | MBA02040C1503FRP00 | RES 150K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1503FRP00.pdf | |
![]() | LM3291TME/NOPB | MUDULATOR RF | LM3291TME/NOPB.pdf | |
![]() | B260 | B260 ORIGINAL DO-214 | B260.pdf | |
![]() | SN74ALS161AN | SN74ALS161AN TEXAS DIP | SN74ALS161AN.pdf | |
![]() | BCM8705LAIFBG | BCM8705LAIFBG BORADCOM BGA | BCM8705LAIFBG.pdf | |
![]() | KX8530-501SM | KX8530-501SM KEXIN SOT89-3 | KX8530-501SM.pdf | |
![]() | KS57P4004-01 | KS57P4004-01 SAMSUNG DIP-42 | KS57P4004-01.pdf | |
![]() | TC4584BPN | TC4584BPN TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4584BPN.pdf | |
![]() | NP2E475M12020 | NP2E475M12020 SAMWHA SMD or Through Hole | NP2E475M12020.pdf | |
![]() | SI9145BY-T2 | SI9145BY-T2 SILCONIX SMD or Through Hole | SI9145BY-T2.pdf |