창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN55492J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN55492J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN55492J | |
| 관련 링크 | SN55, SN55492J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | F971A685KBA | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1411 (3528 Metric) 2.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | F971A685KBA.pdf | |
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![]() | BI72-727-003 | BI72-727-003 BI SMD or Through Hole | BI72-727-003.pdf | |
![]() | D54268-002 | D54268-002 ESQUELMALAYSIASD SMD or Through Hole | D54268-002.pdf | |
![]() | MAX7541JEWN | MAX7541JEWN MAX SMD or Through Hole | MAX7541JEWN.pdf | |
![]() | F25L008A-50PAG | F25L008A-50PAG ESMT SMD or Through Hole | F25L008A-50PAG.pdf | |
![]() | TL061AMJG | TL061AMJG TI DIP | TL061AMJG.pdf | |
![]() | TLP901 | TLP901 TOS N A | TLP901.pdf | |
![]() | BND531W000A2 | BND531W000A2 MIT QFP 64 | BND531W000A2.pdf |