창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN54S153J(16PINSCERAMIC) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN54S153J(16PINSCERAMIC) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN54S153J(16PINSCERAMIC) | |
| 관련 링크 | SN54S153J(16PI, SN54S153J(16PINSCERAMIC) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y4045100R000B0W | RES SMD 100 OHM 0.1% 1/20W 0505 | Y4045100R000B0W.pdf | |
![]() | 535080648 | 535080648 MOLEX SMD or Through Hole | 535080648.pdf | |
![]() | TC03908 | TC03908 ORIGINAL SOP | TC03908.pdf | |
![]() | LS2581AB1 | LS2581AB1 ST DIP14 | LS2581AB1.pdf | |
![]() | TISP3150F3D | TISP3150F3D BOURNS SMD or Through Hole | TISP3150F3D.pdf | |
![]() | BGD885,112 | BGD885,112 NXP SMD or Through Hole | BGD885,112.pdf | |
![]() | LH0070 | LH0070 ORIGINAL SMD or Through Hole | LH0070.pdf | |
![]() | PSC2.5VB560Q | PSC2.5VB560Q ORIGINAL SMD or Through Hole | PSC2.5VB560Q.pdf | |
![]() | TPS79401DG/AXL | TPS79401DG/AXL TI MSOP8 | TPS79401DG/AXL.pdf | |
![]() | SN74LW066APWR | SN74LW066APWR TI TSSOP | SN74LW066APWR.pdf |