창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN3R3M035ST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SN Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | SN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 56.3 Ohm @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 27mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SN3R3M035ST | |
| 관련 링크 | SN3R3M, SN3R3M035ST 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36013IST | 36MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36013IST.pdf | |
| RLF10160T-470M1R5-D | 47µH Shielded Wirewound Inductor 1.5A 111.6 mOhm Max Nonstandard | RLF10160T-470M1R5-D.pdf | ||
![]() | OJ-SS-124LMH2 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 24VDC Coil Through Hole | OJ-SS-124LMH2.pdf | |
![]() | PEB2047NVA2.1 | PEB2047NVA2.1 INF SMD or Through Hole | PEB2047NVA2.1.pdf | |
![]() | LGVGA(ESI-2) | LGVGA(ESI-2) LG SMD or Through Hole | LGVGA(ESI-2).pdf | |
![]() | LM358AMX/NOP8 | LM358AMX/NOP8 NS SMD or Through Hole | LM358AMX/NOP8.pdf | |
![]() | SC7461C | SC7461C superchip SMD or Through Hole | SC7461C.pdf | |
![]() | TL4050A50IDBZ | TL4050A50IDBZ TI SOT-23 | TL4050A50IDBZ.pdf | |
![]() | MCP2021-330E/MD | MCP2021-330E/MD MicrochipTechnology 8-DFN(4x4) | MCP2021-330E/MD.pdf | |
![]() | LD603VR | LD603VR ROHM DIP | LD603VR.pdf |