창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RLF10160T-470M1R5-D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RLF10160-D Type | |
주요제품 | RLF-D Series Automotive Low RDC Power Inductor | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | RLF-D | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 47µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 1.5A | |
전류 - 포화 | 2.4A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 111.6m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.402" L x 0.394" W(10.20mm x 10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.252"(6.40mm) | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 445-16645-2 RLF10160T-470M1R5-D-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RLF10160T-470M1R5-D | |
관련 링크 | RLF10160T-4, RLF10160T-470M1R5-D 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | EM3588-MLR-RF-C | RF TXRX MODULE 802.15.4 | EM3588-MLR-RF-C.pdf | |
![]() | MC80F05004B-P | MC80F05004B-P ABOV DIP16 | MC80F05004B-P.pdf | |
![]() | 2SA812-T1B-A/M5M6M7 | 2SA812-T1B-A/M5M6M7 NEC SOT-23 | 2SA812-T1B-A/M5M6M7.pdf | |
![]() | 2CZ4001/Z41 | 2CZ4001/Z41 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2CZ4001/Z41.pdf | |
![]() | HT131/D4A8038 | HT131/D4A8038 MARATHON/KULKA SOP | HT131/D4A8038.pdf | |
![]() | CBL-15FT-NMNM | CBL-15FT-NMNM MINI SMD or Through Hole | CBL-15FT-NMNM.pdf | |
![]() | LM904M | LM904M NS SOP16 | LM904M.pdf | |
![]() | X25F128SI-5 | X25F128SI-5 INTERSIL SOP | X25F128SI-5.pdf | |
![]() | XZ-FL063-C | XZ-FL063-C ORIGINAL SMD or Through Hole | XZ-FL063-C.pdf | |
![]() | FSB50250S | FSB50250S FairchildSemicond SMD or Through Hole | FSB50250S.pdf | |
![]() | KRX02E | KRX02E KEC BM 353 | KRX02E.pdf |