창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN-TGD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN-TGD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN-TGD | |
관련 링크 | SN-, SN-TGD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 9C03600119 | 3.6864MHz ±30ppm 수정 18pF -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C03600119.pdf | |
![]() | HLMP-CM1H-350DD | Green 525nm LED Indication - Discrete 3.1V Radial | HLMP-CM1H-350DD.pdf | |
![]() | RT0201FRE071K69L | RES SMD 1.69K OHM 1% 1/20W 0201 | RT0201FRE071K69L.pdf | |
![]() | AD9248BCP-65EB | AD9248BCP-65EB ADI SMD or Through Hole | AD9248BCP-65EB.pdf | |
![]() | 4N36S1TB | 4N36S1TB EVERLIG SMD or Through Hole | 4N36S1TB.pdf | |
![]() | 2820103003 | 2820103003 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2820103003.pdf | |
![]() | 65LBC171 | 65LBC171 TI SOP20 | 65LBC171.pdf | |
![]() | BUW50 | BUW50 ST TO-3P | BUW50.pdf | |
![]() | 54H73J/C | 54H73J/C RochesterElectron SMD or Through Hole | 54H73J/C.pdf | |
![]() | 722MG-1 | 722MG-1 BB DIP | 722MG-1.pdf | |
![]() | CGY888C | CGY888C NXP NA | CGY888C.pdf |