창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUX11P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUX11P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3PN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUX11P | |
| 관련 링크 | BUX, BUX11P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FH202FO3F | MICA | CDV30FH202FO3F.pdf | |
![]() | CPF0603B866RE1 | RES SMD 866 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B866RE1.pdf | |
![]() | AD9066-003 | AD9066-003 AD SOP | AD9066-003.pdf | |
![]() | ET393R | ET393R FUJI TO-3PF | ET393R.pdf | |
![]() | PG2169T5RE2A | PG2169T5RE2A NEC SMD or Through Hole | PG2169T5RE2A.pdf | |
![]() | 50x37 | 50x37 ORIGINAL SMD or Through Hole | 50x37.pdf | |
![]() | 25LC640/WF | 25LC640/WF MICROCHIP dip sop | 25LC640/WF.pdf | |
![]() | 1196-00 | 1196-00 AMD CDIP | 1196-00.pdf | |
![]() | AK3221MB22405 | AK3221MB22405 ANYK BGA | AK3221MB22405.pdf | |
![]() | MP7186-8335 | MP7186-8335 MP DIP28 | MP7186-8335.pdf | |
![]() | 352192F | 352192F T SOP | 352192F.pdf | |
![]() | Z10D561 | Z10D561 SEMITEC SMD or Through Hole | Z10D561.pdf |