창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMS7621-006LF(XH8) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMS7621-006LF(XH8) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMS7621-006LF(XH8) | |
관련 링크 | SMS7621-00, SMS7621-006LF(XH8) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385412160JII2B0 | 0.12µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.472" W (26.00mm x 12.00mm) | MKP385412160JII2B0.pdf | |
![]() | LPC3180FEL320/01,5 | LPC3180FEL320/01,5 NXP ORIGINAL | LPC3180FEL320/01,5.pdf | |
![]() | 98-0305R | 98-0305R ORIGINAL TO-252 | 98-0305R.pdf | |
![]() | SN75ALS160 | SN75ALS160 TI SOP | SN75ALS160.pdf | |
![]() | K9KBGD8U1M-HCB0 | K9KBGD8U1M-HCB0 SAMSUNG BGA | K9KBGD8U1M-HCB0.pdf | |
![]() | DS1315E56 | DS1315E56 DALLAS TSSOP | DS1315E56.pdf | |
![]() | 1SS302TE85L.F | 1SS302TE85L.F TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS302TE85L.F.pdf | |
![]() | BQ24202 | BQ24202 ORIGINAL SMD or Through Hole | BQ24202.pdf | |
![]() | VN12QDRG4 | VN12QDRG4 TI SOP8 | VN12QDRG4.pdf | |
![]() | HP1843 | HP1843 lund SOP-16 | HP1843.pdf | |
![]() | AS2430 | AS2430 ORIGINAL SMD or Through Hole | AS2430.pdf | |
![]() | AN5705NS | AN5705NS AN SOP28 | AN5705NS.pdf |