창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MTM131270BBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MTM131270BBF | |
| 주요제품 | Wearables Technology Components | |
| 제조업체 제품 페이지 | MTM13127 View All Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 1.8V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 130m옴 @ 1A, 4V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.1V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 300pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 700mW | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | 미니3-G3-B | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MTM131270BBF | |
| 관련 링크 | MTM1312, MTM131270BBF 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | XRCGB24M000F0G00R0 | 24MHz ±100ppm 수정 6pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB24M000F0G00R0.pdf | |
![]() | CL006 | CL006 CL SOP-8 | CL006.pdf | |
![]() | MTU8B57EP | MTU8B57EP MYSON 300milSOP-28 | MTU8B57EP.pdf | |
![]() | BAP51LX T/R | BAP51LX T/R NXP SMD or Through Hole | BAP51LX T/R.pdf | |
![]() | MAX712ESE/CSE | MAX712ESE/CSE MAX SOP | MAX712ESE/CSE.pdf | |
![]() | GSE0562 | GSE0562 GS-POWER SOD-323 | GSE0562.pdf | |
![]() | LP3876ES-3.3/NOPB | LP3876ES-3.3/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3876ES-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | N74F367D | N74F367D PHI/SOP SMD or Through Hole | N74F367D.pdf | |
![]() | UGF1G-TR70 | UGF1G-TR70 TAITRON SMA DO-214AC | UGF1G-TR70.pdf | |
![]() | XC4VSX25FFG668-10C | XC4VSX25FFG668-10C XILINX BGA | XC4VSX25FFG668-10C.pdf | |
![]() | TG-805P-105 | TG-805P-105 BURANS SMD or Through Hole | TG-805P-105.pdf | |
![]() | H57V2562GFR-75CI | H57V2562GFR-75CI HYNIX SMD or Through Hole | H57V2562GFR-75CI.pdf |