창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMS2SE4K9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMS2SE4K9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMS2SE4K9 | |
| 관련 링크 | SMS2S, SMS2SE4K9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M7294 | FUSE 80A 1000V AC | 170M7294.pdf | |
![]() | RT0603CRE0710R2L | RES SMD 10.2OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE0710R2L.pdf | |
| 4608X-102-272LF | RES ARRAY 4 RES 2.7K OHM 8SIP | 4608X-102-272LF.pdf | ||
![]() | LTM190E4-L02 | LTM190E4-L02 SAMSUNG SMD or Through Hole | LTM190E4-L02.pdf | |
![]() | TLC2202BMJG | TLC2202BMJG TI DIP | TLC2202BMJG.pdf | |
![]() | BA3202 | BA3202 ORIGINAL DIP-8 | BA3202.pdf | |
![]() | BU1571KN-E2 | BU1571KN-E2 ROHM SMD or Through Hole | BU1571KN-E2.pdf | |
![]() | TRP-802D | TRP-802D OKITA SMD or Through Hole | TRP-802D.pdf | |
![]() | GDAD | GDAD MOT TSOP8 | GDAD.pdf | |
![]() | H5MS2G32MFR-Q3M | H5MS2G32MFR-Q3M Hynix FBGA | H5MS2G32MFR-Q3M.pdf | |
![]() | NBB-300 TEL:82766440 | NBB-300 TEL:82766440 RFMD MICRO-X | NBB-300 TEL:82766440.pdf |